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【產品說明】等離子解封裝工具 (3 kW / 2450 MHz)|等離子解封裝工具

等離子解封裝工具 (3 kW / 2450 MHz)|等離子解封裝工具

產品說明:
微波功率3kW 頻率2.45GHz
工藝臺面尺寸320X320mm,
可處理最大300mm的晶圓片
各向同性腐蝕,無離子攻擊,
解封裝速率>0.2mm/h(包括無機填充物)
對Au,,Al,Cu,Pd等金屬材料無損害
樣品區實現無離子,無電磁輻射,無電場的環境

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